公司主要是做12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所处行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴起的产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴起的产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）及“电力电子基础元器件制造”（分类代码：6.5.2）。

　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被大范围的应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。

　　集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。

　　随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的加快速度进行发展带动了全球集成电路行业规模的一直增长。未来，在5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实现增长趋势。

　　集成电路发展程度是国家科学技术实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科学技术竞争的焦点。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。在稳定的经济稳步的增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。我国在新能源、显示面板、LED等高新技术行业经过多年发展已达到领先水平，也大力拉动了各类芯片产品的升级换代进程，也加速了国内集成电路产业链加强完善。随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等集成电路主要下游制造业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了集成电路企业的规模增长。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。

　　公司处于集成电路晶圆代工行业，源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计企业提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类非常之多、制造周期长，需要全球产业链的支持；需要深入的专业相关知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。

　　公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟的制程制造经验，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不相同的领域集成电路晶圆代工服务。

　　公司以面板显示驱动芯片为基础，已有国际一线客户的覆盖，并获得了良好的行业认知度。同时，在图像传感器芯片、微控制器芯片、电源管理芯片等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。目前公司在液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领头羊。根据TrendForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。

　　3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势

　　OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等特性。依据市场调研机构Omdia的预测，全球OLED面板出货面积将从2022年的1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，基中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。从区域分布来看，2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺002387）、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，将快速提升国内企业在OLED市场的份额。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。

　　公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。

　　近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，每辆车的半导体含量正在稳步增加，根据标准普尔的预测，每辆汽车的平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1542美元。根据集邦咨询的数据，2022年全球汽车销量约为8110万辆，其中新能源汽车1020万辆，约占汽车总销量的12.60%，到2026年，售出的汽车中约有30%将是新能源汽车，达到2800万辆。新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比增长33%，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复核平均增长率达15%。

　　公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。报告期内，已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。

　　中国信通院预测，2020-2024年间，全球AR/VR产业规模年均增长率约为54%，2024年全球AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。应用于AR/VR微显示技术目前主要采用LCoS（硅基液晶）,OLEDoS（硅基OLED技术）和LEDoS（硅基LED技术）三种微型显示技术。

　　①硅基液晶技术(Liquid Crystal on Silicon，LCoS)：其优势在于基底采用了半导体材料单晶硅，拥有良好的电子迁移率，而且单晶硅可形成较细的线路，较容易实现高分辨率的显示结构，反射式成像也不会因光线穿透面板而大幅降低光利用率，因此提升了发光效率。

　　②硅基OLED技术(OLEDoS)：基于硅基的有机发光二极管显示方案，除具有OLED自发光等优势外，也可实现超高分辨率及刷新率、低延时、体积小、功耗低等优异特性。业界已实现了的分辨率为2048×2048、刷新率达120Hz且延时仅10微秒的Micro OLED显示方案。

　　③硅基LED技术(LEDoS)：将LED的发光单元进行薄膜化、微小化和阵列化，从而让每个单元小于100微米，与OLED一样能够实现每个图元单独寻址和单独驱动发光，但与OLED相比，MicroLED的显示寿命更长，同时响应速度可以达到纳秒级别，比OLED更快。

　　公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。

　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工服务。

　　在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、微控制器芯片(MCU)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、电子标签芯片（E-tag）、MiniLED芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域。

　　公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发模式流程如下：

　　为保证研发效率及成本控制，公司制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。其中，

　　公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。

　　为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程，

　　公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。

　　供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。

　　为对合格供应商进行有效管理，保证采购质量，公司建立了严格的供应商考核评价体系和有效的供应商沟通机制，由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，若存在不符合公司供应商考核要求的情形，则与供应商进行沟通整改。

　　公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产，

　　公司接收客户订单后，根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，对客户需求和公司生产能力进行综合分析。

　　公司根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。

　　公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户，主要方式如下：

　　（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举行业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；

　　（2）通过与晶圆代工上下游的企业（例如：集成电路设计企业、封装测试厂商等）及行业协会沟通交流，开发潜在客户；

　　（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；

　　（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。

　　公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：

　　（1）客户需求可行性评估：公司与客户进行沟通，客户对制程、工艺平台等提出明确需求，公司对客户需求进行可行性评估。

　　（2）依据产品规格对产品报价：综合考虑生产成本、市场价格、产能安排、工艺开发等因素后，公司向客户提供报价单、预计交货时间表等信息。

　　（3）接收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，接收客户订单。

　　报告期内公司完成了55nm铜制程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发。

　　报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得了显著的成果，具体如下:

　　（3）公司40nm高压OLED平台取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力；

　　（4）公司车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　研发人员平均薪酬较去年同期变动-50.16%，主要原因系1.2022年经营业绩较好发放奖金；2.2023年新入职员工较多，拉低平均薪酬。二、经营情况的讨论与分析

　　2023年上半年，全球经济低迷，智能手机、笔记电脑等消费电子市场下滑，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工业者也都面临不同程度的产能利用率下行及营收衰退，全球集成电路行业进入下行周期。

　　报告期内，公司实现营业收入296,966.59万元，较上年同期下降50.44%；实现净利润-12,063.59万元，较上年同期下降104.37%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,361.02万元，较上年同期下降101.66%。

　　公司二季度经营业绩较一季度有所提升。二季度公司实现营业收入187,989.96万元、净利润25,554.75万元、归属母公司所有者的净利润28,694.69万元,较一季度分别增加79,013.34万元、63,173.09万元，61,750.39万元，增长比例分别为72.50%、167.93%、186.81%。

　　公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟的制程制造经验，以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm,正在进行40nm、28nm先进制程技术的研发。报告期内，公司实现主营业务收入295,788.39万元，从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%，DDIC占主营业务收入比例较高主要原因在于上半年公司整体产能利用率不饱满，而二季度以来DDIC需求复苏明显。从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，55nm占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于报告期内公司55nm实现大规模量产。

　　公司始终高度重视研发的投入，聚焦核心技术，规划和研发更先进的工艺平台，持续向更先进制程节点发展。报告期内,公司研发费用投入50,233.08万元，较去年同期增长27.46%，占公司营业收入的16.92%，新获得发明专利114项、实用新型专利27以及软件著作权1项。报告期内公司共有员工4096人，其中研发人员1438人，占比35.11%。

　　报告期内，公司研发进展顺利，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得了显著的成果,如40nm高压OLED平台开发取得重大成果、完成了55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台的研发，实现55nm TDDI产品大规模量产等，进一步增强拓宽市场的竞争力。另外，报告期内公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。三、风险因素

　　公司所处的晶圆代工行业技术更新迭代快，研发周期长，产品更新换代迅速，市场需求变化较快。为确保公司市场占有率及满足客户变动的需求，公司始终坚持技术创新的多元化路线，加大研发投入确保技术的先进性，重视自身知识产权体系的建立。

　　然而由于国内外市场及政策的多样性和未知性，以及不断加大的行业竞争，如不能及时根据市场需求开发相应的特色工艺平台，未能及时满足客户变动的需求，均有可能导致公司无法快速适应及应对，从而导致技术落后于竞争公司或行业水平,进而对公司的持续盈利能力产生影响。

　　项目技术研发涉及多学科交叉，生产工艺流程复杂，对研发人员专业程度、经验水平均有较高要求。然而近年来，我国集成电路行业发展迅速，但相关人才储备仍有缺口、人员专业程度存在不足。集成电路行业人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。如公司无法持续吸引人才及扩充研发团队，或无法留住研发人员并保持研发团队的稳定性，将对公司的技术研发及生产经营造成不利影响。

　　报告期内，公司实现营业收入296,966.59万元，较去年同期减少50.44%。公司二季度经营业绩较一季度已有所提升，但不排除未来受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动。如果公司未能及时应对上述市场变化，将面临经营业绩下滑的风险。

　　2.与行业领先企业相比，在技术水平、业务规模、盈利能力等方面存在较大差距的风险

　　技术水平方面，公司专注于12英寸晶圆代工业务，已实现150nm-55nm制程节点量产，正在进行40nm、28nm制程技术平台的开发工作。但台积电、联华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，公司与之存在较大差距。

　　业务规模和盈利能力方面，报告期内毛利率、业务规模和市场占有率低于台积电、联华电子等行业领先企业，公司在业务规模和盈利能力等方面与行业领先企业存在较大差距。

　　如果公司无法在未来持续推动技术进步，丰富产品结构、拓展客户、提高业务规模和市场占有率、增强盈利能力，将可能难以缩短与行业领先企业的差距，在激烈的市场竞争中受到不利影响。

　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务。目前公司产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。如公司在面板显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，且未能及时完成CIS、MCU的扩产和PMIC等其他技术平台的研发及量产工作，无法在短时间内形成多元化的产品应用领域结构，或先进制程节点研发进度滞后，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。

　　报告期内，公司前五大客户的销售收入合计197,402.94万元，占营业收入的比例为66.47%，客户集中度较高。公司目前与主要客户维持了长期业务往来关系并与部分客户签署了长期框架协议，如果公司的主要客户生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响，将可能对公司经营业绩产生不利影响。

　　报告期末，公司的存货账面价值为126,079.94万元，占总资产比例为2.62%。

　　报告期末，公司的存货跌价准备金额为22,097.47万元，对应期末余额的计提比例为14.91%，较2022年末存货跌价准备对应存货期末余额计提比例24.25%已有所下降。公司存货跌价准备的计提主要系公司产能利用率下降，同时由于设备等生产性长期资产投入大，单位产品承担较大的折旧、摊销导致单位产品生产成本高于可变现净值，进而计提较多存货跌价准备。如果未来公司的产能利用未达预期，可能持续存在存货跌价风险。

　　晶圆代工行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高、设备购置成本高。公司近年为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，固定资产投资规模较大。若公司未来收入规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面临盈利能力下降的风险。

　　公司的记账本位币为人民币，而部分交易采用美元、日元等外币计价。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，该等情况可能导致人民币与美元汇率出现更大幅度的波动。未来若境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司将面临汇兑损失的风险，可能影响公司的进出口成本、出口竞争力等。

　　晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比存在一定的技术差距。随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势。

　　近年来，国务院推出了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）等多项产业政策，促进集成电路行业发展；我国各级政府亦为集成电路企业提供了相关政策支持，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予一系列优惠措施，进一步加强信息产业的创新能力和国际竞争力。如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司产生不利影响。

　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力；将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

　　公司使用的主要生产设备，硅片、设备零配件等主要原材料均主要通过向境外企业采购取得。公司的部分主要客户亦为境外企业，未来，如出现贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素造成公司设备、原材料进口成本增加，产品境外销售利润率下降，对公司生产经营产生不利影响。四、报告期内核心竞争力分析

　　公司已建立了完善、成熟的研发机制，囊括市场调查与研究、可行性评估、技术研发、流片验证等核心环节，在敏锐洞悉市场需求的同时，提高研发效率、控制研发成本，实现了高效可靠的研发与商业应用。公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的技术研发经验。

　　公司持续进行研发团队的建设与研发能力的提升。报告期内，研发投入50,233.08万元，占营业收入的比例为16.92%。截至2023年6月30日，公司拥有4,096名员工，其中研发技术人员1438名，占员工总数比例为35.11%，其中硕士及以上占比约60%。

　　公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力。报告期内，公司已实现DDIC、CIS、MCU、PMIC等平台各品类产品量产，平台及产品结构日益丰富，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、电源管理、安防、工控、车用电子等诸多领域，可为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司产品工艺制程已覆盖150nm-55nm，同时40nm、28nm正在进行开发，技术能力稳步增强。

　　合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业高质量发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展，是合肥市产业高质量发展规划的重要组成部分。

　　公司客户群已覆盖国际一线客户，获得了众多境内外知名芯片设计企业和终端产品公司的认可，与慢慢的变多的企业建立了长期合作关系。

　　公司在业界拥有非常良好的口碑及供应商基础，最大限度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代。设备方面已成功导入如北方华创002371）、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技等国产设备领先厂商，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。

　　公司始终重视质量管理体系建设，截至目前,公司已取得质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，有害于人体健康的物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司也已取得车载质量管理体系IATF16949认证，公司110nm面板驱动芯片已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　2020年公司智能生产线获得安徽省智能工厂认证，其高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制管理系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更稳定的品质。

　　此外，公司持续深耕本地产业链配套，从原材料到整机产业链，可实现就近供应，使自身产品成本更具竞争力。

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　近期的平均成本为18.55元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

　　限售解禁：解禁8.194亿股(预计值)，占总股本比例40.84%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1003万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁8.012亿股(预计值)，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2678万股(预计值)，占总股本比例1.33%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237